Die-stacking Architecture

Die-stacking Architecture The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors. Autor: Yuan Xie, Jishen Zhao Wydawnictwo: Springer Rok wydania: 2015 Okładka: miękka Liczba stron: 113 Wymiary: 23.5 x 19.1 cm Ilustracje: XIV, 113 p. Język: angielski ISBN: 9783031006197